电源模块密封胶电子灌封胶产品规格书

●电源模块密封胶电子灌封胶产品介绍

·10:1电子灌封胶是双组份加成型/缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

使用方法

1. 按A组份︰B组份=5︰1（重量比）准确称，在混胶器内混合均匀。

2. 在可操作时间（25℃，1小时）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。

3. 加热固化：60 ℃保温2~3h。室温固化：25℃放置5~6h初固，完全固化需要24~48h。

注意事项

1. A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。

2. 固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时，单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象（发热量大，产生气泡），这时可以适量减少B组份（固化剂）的用量，建议配比调整为A组份︰B组份=6︰1（重量比）。

3. 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。

4. 避免接触皮肤，眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。

包装存运

1. 6kg/组，30kg/组。

2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。

3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。

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